随着數(shù)字經濟的發展，數(shù)字化轉型成為(wèi)各行(xíng)各業的重要方向。依托數(shù)字化能力，發揮數(shù)字化優勢，獲得(de)更多(duō)競争力，電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業在數(shù)字化轉型浪潮中也不例外。随着5G、互聯網、雲計(jì)算(suàn)、人(rén)工智能、大(dà)數(shù)據等新應用的興起，電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)的市場(chǎng)容量将不斷擴大(dà)，産業迫切需要加快數(shù)字化進程，以滿足市場(chǎng)對叠代速度的需求。

以科技(jì)之名，聚行(xíng)業之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)将在深圳盛大(dà)召開(kāi)。峰會(huì)以“數(shù)字科技(jì)與業務重塑”為(wèi)主題，将彙聚300+來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)、電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)領域信息化解決方案供應商，布局數(shù)字化研發、數(shù)字化生(shēng)産、數(shù)字化運營等重點領域，與衆多(duō)夥伴一起為(wèi)電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業帶來(lái)創新的産品和(hé)解決方案，持續深耕産業數(shù)字，建設數(shù)據生(shēng)态，助力電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業數(shù)智化創新發展。

大(dà)會(huì)六大(dà)價值

共享數(shù)字化資訊、共話(huà)數(shù)字化機遇、共謀數(shù)字化發展、共解數(shù)字化難題、共創數(shù)字化價值、共赢數(shù)字化未來(lái)

大(dà)會(huì)亮點

權威性：300+數(shù)字科技(jì)決策者共同探索電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業新趨勢、新技(jì)術(shù)、新格局，得(de)到了業內(nèi)外的高(gāo)度關注。

實戰性：垂直鎖定電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業，與數(shù)字化轉型決策者們直接對話(huà)，共同剖析熱點話(huà)題，探索創新解決方案。

專業性：展會(huì)傾力打造“數(shù)字化轉型”“智能制(zhì)造”“數(shù)字運營”“信息安全”四大(dà)主題內(nèi)容，為(wèi)每一位參會(huì)嘉賓帶來(lái)高(gāo)價值的幹貨內(nèi)容以及圈層人(rén)脈資源。

交流性：主題演講、圓桌討(tǎo)論、創新展區(qū)、歡迎晚宴等多(duō)樣的行(xíng)業交流環節，彙集前沿的思想和(hé)觀點。

前瞻性：這既是深度解題局，也是圍繞當下最新前沿紅利的劇(jù)透局，電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)業內(nèi)大(dà)咖将為(wèi)我們帶來(lái)一場(chǎng)極具前瞻性的思辨盛宴。

鏈接性：搭建超過20+企業技(jì)術(shù)展示和(hé)分享，為(wèi)電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)企業數(shù)字化供求項目、技(jì)術(shù)、産品、市場(chǎng)、人(rén)才提供便捷通(tōng)道(dào)。

大(dà)會(huì)同期活動

1、最前沿觀點分享：大(dà)會(huì)特邀數(shù)位資深行(xíng)業專家(jiā)帶來(lái)數(shù)字化轉型、智能制(zhì)造、數(shù)字運營、信息安全四大(dà)主題分享，聚焦行(xíng)業熱點話(huà)題，探索數(shù)字化轉型升級下的高(gāo)質量發展之路。

2、最熱門(mén)科技(jì)趨勢：大(dà)會(huì)設置展位參觀區(qū)域，全面展示電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業最新科技(jì)成果，打造集展示、互動、體(tǐ)驗、交流于一體(tǐ)的綜合性展示空(kōng)間(jiān)，讓參會(huì)嘉賓有(yǒu)更多(duō)的時(shí)間(jiān)去了解數(shù)字化技(jì)術(shù)與趨勢。

3、最别開(kāi)生(shēng)面道(dào)：通(tōng)過前期深度調研電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業數(shù)字化轉型過程中遇到的痛點、難點，而精心準備的硬核座談會(huì)，采取4-8人(rén)形式展開(kāi)頭腦(nǎo)風暴，面對面座談切磋數(shù)字化實戰經驗。

4、最高(gāo)效溝通(tōng)交流：峰會(huì)同期将舉辦一場(chǎng)高(gāo)端的商務交流晚宴、設置多(duō)場(chǎng)茶歇交流，最快速度拉近距離實現情感互動，架設有(yǒu)效的創新與合作(zuò)溝通(tōng)橋梁。

大(dà)會(huì)議程框架

上(shàng)屆回顧

本次峰會(huì)以“2023：創新賦能 數(shù)據驅動”為(wèi)主題，集聚行(xíng)業智慧，研討(tǎo)轉型重難點，多(duō)方面探討(tǎo)電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)企業數(shù)字化轉型，賦能自身成長。現場(chǎng)彙集400+電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業知名企業高(gāo)管、CIO、 IT負責人(rén)以及行(xíng)業優秀信息化服務商。4大(dà)論壇+32場(chǎng)行(xíng)業大(dà)咖演講彙聚前沿+1場(chǎng)硬核座談會(huì)+一場(chǎng)精彩的VMware私享會(huì)，在場(chǎng)嘉賓收獲頗豐。

往屆回顧

拟邀嘉賓