随着新一輪科技(jì)革命和(hé)産業變革的加速興起，5G技(jì)術(shù)快速普及，汽車(chē)電(diàn)子、大(dà)數(shù)據、雲計(jì)算(suàn)、物聯網、人(rén)工智能、邊緣計(jì)算(suàn)等信息産業技(jì)術(shù)不僅是電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)産業擴展的目标終端市場(chǎng)，也為(wèi)半導體(tǐ)産業的發展提供了技(jì)術(shù)動能。
新形勢下，對于電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)企業而言，在研發、制(zhì)造、封測領域，通(tōng)過現代化的生(shēng)産、測試平台和(hé)大(dà)量數(shù)據革新助力企業轉型升級成為(wèi)必行(xíng)之路。企業應更加關注提升自身的數(shù)字化部署、技(jì)術(shù)和(hé)協作(zuò)能力，以在轉型進程中變革運營模式，持續拓展市場(chǎng)。但(dàn)如何更好地解決數(shù)字化基礎設施落後，技(jì)術(shù)棧叠代保守等問題也成為(wèi)企業轉型過程中的關鍵？
為(wèi)集聚行(xíng)業智慧，研討(tǎo)轉型重點、難點，2023年3月23日-24日，以“2023：創新賦能 數(shù)據驅動”為(wèi)主題的ECS2023第四屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)将于蘇州盛大(dà)召開(kāi)。本次峰會(huì)将彙集350+電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業知名企業高(gāo)管、CIO、 IT負責人(rén)以及行(xíng)業優秀信息化服務商。從業界最佳實踐、技(jì)術(shù)發展趨勢、轉型價值發現、頭部企業案例出發，多(duō)方面探討(tǎo)電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)企業該如何通(tōng)過數(shù)字化轉型充分賦能自身成長；如何結合自身優勢，進行(xíng)數(shù)字化戰略布局。
穿越疫情陰霾，熟悉的世界回來(lái)了，在春天來(lái)臨之際，看看展會(huì)的人(rén)潮湧動，看看這兩年的新技(jì)術(shù)，看看未來(lái)發展趨勢，與合作(zuò)夥伴在展會(huì)上(shàng)痛快暢談。
峰會(huì)議程
峰會(huì)特色
NO.1以創新催生(shēng)新動能
本次峰會(huì)将特别邀請(qǐng)數(shù)位電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業頂級大(dà)咖進行(xíng)思想碰撞、增強互動感，為(wèi)企業轉型送來(lái)“及時(shí)雨”，為(wèi)行(xíng)業發展注入“加速度”。
NO.2以轉型創造新機遇
峰會(huì)現場(chǎng)結合實物展品、資料展示、展闆介紹、系統演示、現場(chǎng)講解等多(duō)種方式展現最全最新最專業的前沿科技(jì)，運用新技(jì)術(shù)描繪新藍(lán)圖、推動新發展、創造新機遇。
NO.3以開(kāi)放打造新空(kōng)間(jiān)
廣闊的市場(chǎng)空(kōng)間(jiān)孕育着巨大(dà)的需求，技(jì)術(shù)的不斷進步也積蓄着升級的動力。本次峰會(huì)現場(chǎng)切磋數(shù)字化實戰經驗，助力企業瞄準需求，為(wèi)企業轉型創造新機會(huì)、開(kāi)拓新空(kōng)間(jiān)。
同期活動
ECS 2023第四屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)同期将舉行(xíng)精品展台、CIO面對面、硬核座談會(huì)、“ECS2023”歡迎晚宴等活動。
精品展台：
聚焦電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業數(shù)字化轉型，展現最全最新最專業的前沿科技(jì)，現場(chǎng)結合實物展品、資料展示、展闆介紹、系統演示、現場(chǎng)講解等多(duō)種方式，重點呈現行(xíng)業最新數(shù)字化解決方案、實施路線及經典案例。
CIO面對面：
大(dà)會(huì)精心設置了CIO面對面的機會(huì)，邀請(qǐng)數(shù)位頂級大(dà)咖進行(xíng)思想碰撞、增強互動感，帶來(lái)沉浸式的參會(huì)體(tǐ)驗。這不隻是一場(chǎng)單方面經驗輸出的會(huì)議，更是一場(chǎng)強強聯合、探討(tǎo)合作(zuò)共赢的靈感迸發之所。
硬核座談會(huì)：
通(tōng)過前期深度調研行(xíng)業數(shù)字化轉型過程中遇到的痛點、難點，而精心準備的硬核座談會(huì)，采取4-8人(rén)形式展開(kāi)頭腦(nǎo)風暴，面對面座談。
“ECS2023”歡迎晚宴：
為(wèi)答(dá)謝所有(yǒu)為(wèi)電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業高(gāo)質量發展的嘉賓，舉辦一場(chǎng)高(gāo)端的商務交流晚宴，最快速度拉近距離實現情感互動，架設有(yǒu)效的創新與合作(zuò)溝通(tōng)橋梁。
峰會(huì)亮點
1、會(huì)議結構升級，重磅嘉賓集結共話(huà)轉型
2、追蹤行(xíng)業熱點，縱觀行(xíng)業起伏，聚焦行(xíng)業熱點
3、多(duō)場(chǎng)頭腦(nǎo)風暴，多(duō)年行(xíng)業沉澱數(shù)字化經驗
4、三屆砥砺淬煉，鑄就行(xíng)業品質展覽
5、釋放創新潛能，打通(tōng)科技(jì)成果轉化鏈條
6、媒體(tǐ)全面覆蓋，實時(shí)更新峰會(huì)動态
拟邀嘉賓
上(shàng)屆回顧
大(dà)會(huì)主題：數(shù)字科技(jì)—變革與破局
大(dà)會(huì)時(shí)間(jiān)：2022年7月21-22日
大(dà)會(huì)地點：深圳星河(hé)吉酒店(diàn)
本次峰會(huì)彙集了300+來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業等知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)、電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)領域信息化解決方案供應商等行(xíng)業領袖。
兩天會(huì)期議程滿滿，觀點雲集，層層深入，25位專家(jiā)深度報告+5位行(xíng)業精英圓桌討(tǎo)論+20家(jiā)前沿科技(jì)展台，展示了衆多(duō)優秀企業的數(shù)字化建設成果與解決方案。
