邀請(qǐng)函
當前電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業正朝向高(gāo)端化、數(shù)字化、智能化的方向快速發展，行(xíng)業競争也持續加劇(jù)。為(wèi)了聚科技(jì)之力，促行(xíng)業發展。ECS 2024第六屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)應勢而來(lái)，峰會(huì)以“智驅 啓新”為(wèi)主題，将于2024年3月28—29日，在中國蘇州彙力起航！峰會(huì)将彙集350+來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)、電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)領域信息化解決方案供應商，以業界最新發展趨勢、最佳技(jì)術(shù)應用、具體(tǐ)轉型實踐、頭部企業案例場(chǎng)景為(wèi)討(tǎo)論方向，集行(xíng)業權威共議電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)企業數(shù)字化轉型的最佳路徑，在新發展背景下，優先進行(xíng)戰略布局，為(wèi)行(xíng)業向好發展注入新動能！
2024年，在新一輪發展機遇下
企業如何在競争中搶占先機？
ECS 2024第六屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)
邀您親臨現場(chǎng)，把握最新趨勢，共啓數(shù)字未來(lái)！
01
熱議趨勢
02
會(huì)議議程
03
亮點聚焦
權威解讀：
産業升級趨勢，助力企業運籌帷幄
大(dà)咖荟聚：
大(dà)咖受邀參與，圓桌對話(huà)經驗碰撞
數(shù)推增長：
搭建“産業+科技(jì)”全方位賦能平台
精準對接：
打造晚宴社交，資源融通(tōng)共商共赢
04
上(shàng)屆回顧
大(dà)會(huì)主題：數(shù)字科技(jì)與業務重塑
大(dà)會(huì)時(shí)間(jiān)：10月19-20日
大(dà)會(huì)地點：中國·深圳
大(dà)會(huì)盛況：本次峰會(huì)以“數(shù)字科技(jì)與業務重塑”為(wèi)主題，現場(chǎng)吸引了250+來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)、優秀信息化解決方案供應商。四大(dà)論壇、24位演講嘉賓和(hé)專家(jiā)帶來(lái)的寶貴經驗和(hé)獨到見解，為(wèi)電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)企業在面對數(shù)字化轉型和(hé)未來(lái)發展點明(míng)了方向。
05
曆屆回顧
●會(huì)議主題：未來(lái)已來(lái)—CIO為(wèi)數(shù)字企業賦能
●會(huì)議時(shí)間(jiān)：2019年4月25-26日
●會(huì)議地點：中國·深圳
ECS 2019中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)于2019年4月25-26日在深圳硬石酒店(diàn)成功舉辦，本次峰會(huì)以“未來(lái)已來(lái)—CIO為(wèi)數(shù)字企業賦能”為(wèi)主題，現場(chǎng)聚150+位來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業等知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)，共計(jì)360+位與會(huì)嘉賓彙聚一堂。
●會(huì)議主題：數(shù)智提升效率 轉型驅動變革
●會(huì)議時(shí)間(jiān)：2020年8月13-14日
●會(huì)議地點：中國·上(shàng)海
ECS 2020第二屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)現場(chǎng)彙集400+來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業等知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)、電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)領域信息化解決方案供應商。39場(chǎng)精彩主題演講+2場(chǎng)圓桌對話(huà)，展示了衆多(duō)優秀的企業數(shù)字化建設成果與解決方案。
●會(huì)議主題：數(shù)字科技(jì)—變革與破局
●會(huì)議時(shí)間(jiān)：2022年7月21-22日
●會(huì)議地點：中國·深圳
ECS 2022第三屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)現場(chǎng)彙集了300+來(lái)自電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業等知名企業高(gāo)管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人(rén)、電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)領域信息化解決方案供應商等行(xíng)業領袖。25位專家(jiā)深度報告+5位行(xíng)業精英圓桌討(tǎo)論+20家(jiā)前沿科技(jì)展台，展示了衆多(duō)優秀企業的數(shù)字化建設成果與解決方案。
● 會(huì)議主題：2023：創新賦能 數(shù)據驅動
● 會(huì)議時(shí)間(jiān)：2023年3月23-24日
● 會(huì)議地點：中國·蘇州
ECS 2023第四屆中國電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)CIO峰會(huì)現場(chǎng)彙集400+電(diàn)子通(tōng)信與半導體(tǐ)行(xíng)業知名企業高(gāo)管、CIO、 IT負責人(rén)以及行(xíng)業優秀信息化服務商。4大(dà)論壇+32場(chǎng)行(xíng)業大(dà)咖演講彙聚前沿+1場(chǎng)硬核座談會(huì)+一場(chǎng)精彩的VMware私享會(huì)，在場(chǎng)嘉賓收獲頗豐。
<<向右滑動查看更多(duō)精彩
06
曆屆嘉賓\單位
07
拟邀嘉賓
08
精彩瞬間(jiān)
